6月30日，设备开盘冲高！半导体设备ETF（561980）开盘涨近2%，强势冲击5连阳。据Choice，该ETF接连7个交易日累计资金净流入14.85亿元，最新规划打破67亿元，再创上市以来新高！

  美东时刻6月29日，美股半导体设备股大面积走强，多只设备龙头均创前史上最新的记载。使用资料涨10%、泛林集团涨8.39%、阿斯麦涨4.94%、KLAC科磊涨近12%，均录得前史新高！

  6月29 日，据路透社报导，三位知情人士称长鑫存储与腾讯控股签署了一份价值超越 200 亿元人民币的长时间供应协议，该协议包含为期数年的服务器 DRAM 内存芯片供应。一起，长鑫存储还在与其他我国互联网公司就相似协作进行洽谈。依据其 IPO 招股说明书，长鑫存储的首要客户包含腾讯、阿里云、字节跳动、联想和小米。

  近期，据报导，苹果公司正在说美国政府寻求收购长鑫存储芯片，其中心逻辑在于AI算力迸发促进原厂产能向HBM歪斜，抽干了消费级DRAM供应，存储周期已晋级为产能揉捏周期。揭露资料显现，2026年Q1长鑫DRAM出售的收益环比暴增115.1%，全球市占率达8%稳居第四，其技能实力有望加快走向全球供应。

  海外方面，三星与海力士抛出十年4.4万亿人民币扩产方案，方针是五年内将DRAM出产能力翻倍；美光将2026年Capex大幅上修至270亿美元。此前，长电科技发布了78亿元的扩产方案，直指HBM等先进封装范畴。巨额的本钱开销与扩产下，榜首步必定是收购设备以假定产线，全球设备与资料环节或将全方面进入产能比赛的刚性兑现期。

  在多家存储厂商扩产的布景下，半导体设备在证券交易市场声量被扩大。半导体设备是芯片制作最上游环节之一，常被叫做芯片出产的工业母机。

  业内人士剖析指出，在一条新晶圆产线的出资里，设备的开支一般占到七多半。从清洗、光刻、刻蚀、薄膜堆积，到离子注入、量测检测，每道工序背面都有一类专用设备，工艺水平直接决议一座厂能做到几纳米。

  在这一布景下，制作（刻蚀/薄膜堆积）、后道测验、中心零部件及资料（前驱体耗费翻倍）迎来长周期订单迸发。国内存储厂商加快跟进，为国产设备与资料验证导入供给宽广试炼场，国产代替率有望加快提高。

  消息面，业内人士剖析指出，国产算力正在打破瓶颈从晶圆制作指向先进封装，叠加海外龙头2026年产能求过于供，产业链利润分配正加快向先进封装及后道测验环节歪斜，然后有望推进国内相关半导体封测与设备厂商从传统加工费形式向技能溢价形式改变，迎来估值重塑与成绩高增。

  SEMI 6月初将 2026 年全球半导体设备市场规划增速预期从此前的 16.5%大幅上调至 23.5%，达 1522 亿美元。此前，Q1 全球半导体设备出货额达 365.5 亿美元，同比+ 14%，创下前史单季度新高。中信建投研报指出，半导体设备的全球景气周期继续承认。零部件环节是本轮行情弹性最大的方向，全球半导体设备零部件正阅历一轮前史稀有的全链条提价潮，半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。

  半导体设备ETF招商（561980）盯梢中证半导指数，上游设备+资料占比约80%，“长鑫存储”概念含量达55%。到6月29日，中证半导指数近一年涨近210%，2020年以来累计涨超520%，在科创芯片、半导体资料设备等同类指数中位居榜首。